LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现,并留下透明的残留物。
独特的超细粉末技术在微小尺寸LED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能,非常适合Mini-LED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。
Welco™ LED131 SAC 焊锡膏系列是一种免清洗型无铅焊锡膏,拥有出色的润湿性,并最大程度地减少焊接缺陷。
LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现,并留下透明的残留物。
独特的超细粉末技术在微小尺寸LED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能,非常适合Mini-LED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。