电子设备的规格日趋小巧,越来越多的芯片功能被集成到日益缩小的封装系统之中。超精细的焊膏粉末供不应求。随着组件和倒装芯片日趋密集化,焊接材料的化学相容性就变得非常重要了。
此外,开发周期也越来越短。强大的焊接材料可确保“即插即用”的模式,从而帮助客户大幅缩短开发周期。
持续小型化的趋势和3D集成模块进一步提升了封装技术的复杂性和功能性。贺利氏系统级封装(SIP)焊膏采用兼容性极高的特别设计,可满足细间距应用的严苛要求。
产品优势概览:
与Heraeus合作的好处:
汽车:
通信技术:
消费电子产品和电脑: