与传统 LED 或其他显示技术相比,Mini 和Micro- LED因具有更高的分辨率、更高的亮度、更好的对比度和更长的工作寿命,而越来越多地应用于平板电脑、电视或视频墙等消费产品的背光或直显。为了提供卓越的性能、质量和可靠性,mini-LED 芯片贴装材料和工艺必须克服由极小芯片尺寸带来的新挑战。
新型 Welco™ LED120 Type 7 锡膏经过特别设计,可在<100µm 的极小基板焊盘上一致、准确地印刷,以焊接mini-LED 芯片。在钢网最小开孔为70μm 时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定。
Welco™ LED120 系列使用贺利氏专有的Welco™ 7号锡粉制造技术,可实现极高的焊接可靠性,且空洞率低,充分满足客户的应用要求。最重要的是,具有经过验证的可靠性(例如剪切强度)适用于 mini 和 micro-LED 应用。