在即将举办的2024年SEMICON China展会上，贺利氏电子将在E7馆E7000展台展示其创新半导体、功率电子和汽车电子封装材料解决方案。半导体市场正在持续变革，5G、人工智能和高性能计算等大趋势将继续发挥重要作用。同时，功率半导体市场的蓬勃发展也对材料提出了新的要求。贺利氏电子将展示提升器件性能的创新材料方案，以满足半导体行业大趋势的需求。诚邀您莅临贺利氏电子展位，共同参观与交流。
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3月21日演讲议程
贺利氏将在SEMICON China 同期的功率及化合物半导体产业国际论坛上隆重发布mAgic PE350大面积烧结银，这是一种创新型有压烧结材料，适用于大模块功率封装的模块、金属陶瓷基板粘接。敬请关注。
演讲主题：先进烧结解决方案
演讲人：张靖 贺利氏电子中国研发总监
时间: 15:10-15:35， 2024年3月21日
地点: 上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
地址: 上海市浦东新区花木路1388号
| 时间 | 主题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 10:45 – 11:00 | ESG解决方案 |
刘锡锋 业务开发经理 |
| 11:00 - 11:15 | 先进封装解决方案 |
丁超 技术方案总监 |
| 11:15 - 11:30 | 功率模块封装方案介绍 |
王康岩 业务开发经理 |
| 14:30 – 14:45 | 半导体键合材料介绍 |
宋建波 技术方案工程师 |
| 14:45 - 15:00 | 独特 的工程服务介绍 |
肖男 高级工程服务项目经理 |
| 15:00 - 15:35 | 贺利氏电子 – 加入我们，点亮未来 |
王微 贺利氏电子中国人事负责人 |
