该中心自2020年4月落成以来,一直是创新团队和应用团队的办公场所。“我们特意选址新加坡,是因为那里有大量优秀的科学家和工程师。”贺利氏电子执行副总裁兼全球创新负责人Michael Joerger博士表示,“我们的团队紧跟5G通信、IoT(物联网)和AI(人工智能)领域的大趋势,这些趋势在很大程度上取决于半导体电子系统的微型化,而这离不开先进的封装技术。贺利氏非常乐意为客户提供相关材料和应用解决方案。”
新加坡卓越中心技术能力全面,并且贴近客户和市场,在封装解决方案方面拥有丰富的专业技术知识并提供优质服务,从而帮助客户缩短产品的上市时间、增强响应能力、降低研发成本、优化产品性能,让客户受益匪浅。卓越中心是一个一站式服务平台,能为客户的研发流程提供有效帮助。在过去一年里,卓越中心帮助客户降低空洞率,并实现了满足多种SiP设计要求的一体化印制方案。
除了新加坡卓越中心,贺利氏电子在德国、中国和美国还拥有三家应用中心。