在电子产品市场中,简化的流程对于节约成本、降低风险及提高产量具有至关重要的意义。为了达成这些关键性目标,贺利氏针对芯片粘接流程推出了预焊接的Condura®+氧化铝基板。
这一全新的材料系统将贺利氏品质一流的 金属陶瓷基 板与已预涂焊料的焊盘(不含无焊剂)完美融合。这将显著简化焊接流程,因为它可以免除 锡膏 印刷和清洗助焊剂残留物的工序。此外,由于采用的焊接材料是不含任何溶剂的合金材质,因此,可有效的避免焊料飞溅。
可将独特的焊盘精确的定位在恰当的位置,还可以对其形状和尺寸进行调节,以便与模块设计方案相匹配。焊盘上的焊点可确保芯片被放入后不会随意移动。焊料在回熔后即全部蒸发,不会遗留任何残留物。
贺利氏训练有素的现场服务工程师可与您密切合作,在您的芯片粘接工序中有效的应用带预涂焊料的Condura®+基板。在我们的应用中心,我们可以通过原型设计、测试和质检为您的布局方案提供支持。我们的专家精通本地语,同时对您的需求了若指掌。欢迎随时洽询。