功率电子封装行业发展迅猛,竞争日趋激烈。功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命,以实现更高的功率密度和开关速率。然而,目前普遍应用的电力电子封装技术与解决方案已经无法满足如上所述的的挑战和要求,甚至成为了限制宽禁带半导体发挥性能瓶颈。因此,新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。贺利氏通过优化和匹配的材料组合,助力客户实现创新发展的关键目标。
展会日期:2021年9月9-11日
贺利氏展位号:11号馆,D42展位
地点:深圳国际会展中心11号馆